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　　。起月吉种便是正在于金刚石刀片切割，而此表一种则是属于当代工艺的激光划片。那么接下来就为专家具体明白其优劣。

　　正在这之前基础上都是应用划片体系实行切割，而正在目前这种步骤也攻克了全数半导体芯片切割市集较大份额。加倍是正在集成电道晶圆划片范畴当中，是属于绝对般的存正在，于是采用金刚石锯片实行划片也是较为常见的步骤。可是其瑕疵就正在于因为是以钻石颗粒实行撞击，容易对晶体内部出现毁伤，崩边以及晶片破损的形象也就少见多怪。正在长工夫应用事后，也容易导致耗材损耗过大，基础上每隔半个月就需求转换一次刀片，切割事后的硅粉水难以有用蚁合照料，也带来了昭彰的处境污染。

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